SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO., LTD. wprowadza zaawansowane rozwiązania klejące dla precyzyjnych komponentów wyciętych na maty

Niestandardowe materiały wycięte klejem poprawiają wydajność montażu w elektronikach i zastosowaniach przemysłowych.

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO., LTD. kontynuuje rozbudowę swojego portfolio materiałów wycinanych na samodzielnym wyciągu, zaprojektowanych dla producentów sprzętu elektronicznego, samochodowego, medycznego i przemysłowego.

Dzięki połączeniu precyzyjnej technologii cięcia matrycą z wysokowydajnymi klejami wrażliwymi na ciśnienie, firma zapewnia niezawodne rozwiązania klejujące dla pianki, PET, materiałów izolacyjnych,Materiały ochronne przed EMI, oraz folie ochronne.

Główne korzyści

• Szybka i czysta instalacja
• Silne przyczepienie się do metalu, plastiku i szkła
• Poprawa wydajności montażu
• Obniżenie kosztów produkcji
• Pozostałe, o masie przekraczającej 1 kg

Rozwiązania te są szeroko stosowane w elektronikach konsumenckich, bateriach, modułach wyświetleniowych, wnętrzach samochodów i systemach kontroli przemysłowej.

W Ameryce Północnej i Europie rośnie zapotrzebowanie na lekkie i wydajne metody montażu.składniki wycięte na samodzielnie przyczepionym przyklejku stają się preferowaną alternatywą dla mechanicznych systemów mocowania.

O SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO., LTD.

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO., LTD. specjalizuje się w precyzyjnym cięciu, przekształcaniu klejnotów, wytwarzaniu pianki, materiałach osłonowych EMI, rozwiązaniach izolacyjnych i niestandardowych komponentach przemysłowych.

Strona internetowa:http://www.diecutadhesivetape.com